RF屏蔽蓋的工程知識

2016-12-27 by:CAE仿真在線來源:互聯網

1此部件主要是防止電磁干擾(EMI)、對PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。2分為固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。3主要靠焊點或卡扣來定位。4設計要求:

■ Shielding_frame屏蔽框的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.2mm,高度為2mm,距PCB 板邊緣為0.75mm,框架內邊離外框至少0.8mm.

■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度為0.2mm;有時為了元器件的散熱和冷卻,可以在cover 上加小圓孔,直徑為Φ1.0~Φ1.5mm,太大會導致屏蔽效果不良。

■ Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的邊與LCD 可視區的邊的距離不大于1.00mm。

5材料應用:

屏蔽框

一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【軟料,拉深用】(鎳白銅、洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;

屏蔽罩

一般采用不銹鋼SUS304R-1/2H【折彎加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等;

shielding_can

用于焊接在PCB 上的可采用洋白銅、馬口鐵皮,并建議采用洋白銅;

原因:洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

屏蔽罩的扣緊凸點高度h=0.15-0.2mm,低了會松,高了會緊。

6設計注意事項

問題1:放置屏蔽蓋的托盤活動空間太大,貼片時容易擺動,造成吸取不到,必須是物料放在托盤中,有1.0MM左右的活動空間,太大造成物料擺動,太小取料可能取不上來。

問題2:屏蔽蓋的取料點大小要合適,取料點盡量在物料中間,取料點的尺寸最好是Φ6.0mm,取料點越大,貼片的穩定性越高,效率也就越高。

7材料介紹:

洋白銅(Copper-Nickel-Zinc Alloy).

就是一種銅合金片:銅及其合金在工業上是一種不可或缺的材料,純銅及含有不同金屬元素的銅合金皆有其不同的特性,以配合不同的需求。銅片的用家都很注重公差極一致性,而棒材則注重圓杜、同心度及快削性,而上述材料廣泛地用于電子行業,還有彈簧、馬達、連接器、眼鏡、探針等的制造業中,除一般的圓枝外,廠方亦可按客戶的需求而供應成型枝,減少用家的加工量。