搜索層疊設計流程及信號回流與參考平面
2016-12-20 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
文 | bruce 一博科技高速先生團隊隊長
層疊設計流程
層疊設計的大致流程如下:
(建議點開放大查看圖片)
布線層數的評估及電源層數的評估,都會在下一篇文章詳細介紹。在這篇文章,本來是想先來講講信號回流以及參考平面問題的。但是翻了一下之前的文章,發現已經討論過了,所以本文做一下鏈接指引(畢竟高速先生公眾號每天都有很多新朋友加入),然后再擴展開來延伸一些內容。
信號回流與參考平面
首先做一下文章索引:
談及了信號是怎么回流的?高頻信號與低頻信號的回流差異,以及一個設計案例帶來的經驗教訓。
這篇文章談及了電源和地做為參考平面的區別,以及電源地緊耦合設計技巧等問題。
這是我本人近期最喜歡的一篇文章,閱讀率和轉發率也都不錯,周偉出品,必屬精品,認真做一件事情,結果一定是不一樣的。大家如果有錯過這篇文章的,一定要點開再看一下。文章講了關于“地”的各種討論和認識,提到關于回流,并不只有“地”才可以回流,實際上一切皆可回流,包括地、電源以及旁邊的信號,只是需要考慮信號和回流之間構成的電磁場是有益還是有害……
這篇文章還有一些朋友的回復超級棒,分享給大家:
江河歸流到海的比喻很形象哈,當天的評分,高速先生給了江南兄4分。回流的討論有這個比喻就足夠了。
從周偉的一切皆可回流到江南的阻抗最低的鄰居是最好的回流路徑,對應到我們設計中,借用一張Mark做EMC培訓的圖片,定義了什么情況下,我們把一塊銅皮當作參考平面:
假定信號線的相鄰層有一塊銅皮,銅皮的寬度只要滿足D=3H的時候(2D=6H),信號線的90%的回流電流密度就呈正態分布在這塊銅皮上。換句話說,相鄰這塊銅皮就是信號線的回流參考平面,和信號線組成傳輸線對(也有說法是D=3.5H的時候)。
以上理論告訴我們在層疊設計的時候,碰到雙帶線的結構,如果相鄰布線層有鋪設銅皮,那么需要注意信號的參考平面層可能會發生變化。
層疊結構對串擾的影響,也有一張類似的一脈相承的圖片,我們在另一個專題呈現。
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