芯片小型化對技術產業的影響
2016-11-03 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
現在的電子產品越來越趨向于多功能集成化和小型化,對便攜的要求也越來越高,這導致了電子半導體芯片也在向小型化發展。東鳴西應,芯片的小型化也會影響到供應鏈的廠商的創新設計,生產電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等工廠和芯片零部件供應商的創新技術的支持。
隨著電子設備的廣泛使用,人們開始越來越多地關注電子元件配件之間的相互影響。例如集成電路中芯片面積減少,相對應的熱損耗,芯片溫度升高或分布不勻等問題都被容易控制,而且最重要的是在精密的電子設備里面,空間是很寶貴的,空間的大小精密電子設備工程師的研發制作是影響巨大的。所以集成電路的電路設計中盡可能不使用電感電容元件,盡少使用電阻元件,而芯片的微型化有助于電子設備向著高頻化、小型化、微型化、高速傳輸、大容量傳輸、多信號混合傳輸方向發展。
對于電感行業來說,芯片小型化對于發展小型精密固定電感器無疑是巨大的。小型固定電感器通常是用漆包線在磁芯上直接繞制而成,工藝上要求非常的精密,電感量范圍為0.1~20000μH,誤差范圍為±3%。主要用在濾波、振蕩、陷波、延遲等電路中,對于智能手機、數字機頂盒、助聽器、門禁系統、藍牙耳機、無線充電器、高清電視、汽車電子配件、工業控制起到巨大的作用。
東莞市的福鷹電子是一家可以為各種微型芯片廠商提供零部件的企業,從設計端切入滿足客戶對產品功能、工藝、材料等各方面的要求,突破對于匹配和空間限制的局限性,最少可用0.001mm的瑞士進口線材。
目前來說使用高緊密電子元件的應用還不是很多,不是高緊密的電子元件不夠好,而是如果換用生產高緊密的生產設備,企業需要更換原有的生產線設備和一些加工技術,因為一般來說高緊密的電子元件的加工技術與普通的加工技術會不一樣,對人員技術和設備要求會更高。
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