搜索HFSS 2015 3D Layout界面介紹
2016-10-25 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
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概述:
HFSS 3D Layout界面對于從事分層幾何結構或高速組件(包括片上嵌入式無源組件、IC封裝和PCB互聯等)版圖工作的電子設計人員來說是一個理想選擇。從HFSS2014開始,這類設計可方便地在HFSS電氣版圖環境中進行建模,與此同時還可對所有3D特性進行參數化仿真,如走線厚度和蝕刻以及接合線、焊料凸塊和焊球等。在HFSS 3D Layout版圖界面中使用集成的ANSYS Optimetrics工具可方便地將走線寬度等幾何結構參數進行參數化和優化,大幅提升HFSS在信號完整性方面的應用效率。
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HFSS 3D Layout界面的特點:
1.仿真設置高度自動化:借助HFSS 3D Layout版圖建模,材料屬性、端口設置和邊界條件都可在版圖界面中自動設置。高級phi網格劃分技術已包含在3D電氣CAD/版圖中。這種專用的網格劃分技術為網格劃分硅襯底、再分配層、電子封裝和印刷電路板進行了優化,可提供難以置信的高速度,同時兼具高可靠性和大容量,能夠滿足復雜結構網格劃分過程的需求。
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層疊編輯器:
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端口設置:
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邊界尺寸和求解設置
2.第三方EDA接口更加順暢:在Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Zuken中創建的模型可直接導入HFSS,無需額外設置。封裝版圖可以參數化,以進行調校和敏感度計算,從而了解工藝對阻抗變化的影響。界面支持傳統的ECAD基元,如焊盤、跡線、接合線和焊球,為數字和RF工程師提供了新型的尖端解決方案。
3.設計流程上與主流Cadence軟件的高度集成:Cadence軟件的用戶通過HFSS 3-D版圖技術,可直接從Allegro® Package Designer、Allegro PCB Designer、SiP Digital Layout或Virtuoso® Analog Design Environment中設置可在HFSS中進行分析的直接求解型芯片、封裝和PCB仿真。所有必要的HFSS設置步驟(幾何結構和網絡選擇、材料屬性、激勵和邊界條件)都在Cadence軟件中完成,并一鍵傳送到HFSS中求解電磁場和S參數。用戶無需離開Cadence界面。
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HFSS 3D Layout設計仿真流程:
新的HFSS 3D Layout界面在設計流程和仿真流程上與原有的HFSS 3D操作流程保持了一致,在算法和網格技術上采用的都是HFSS經典的FEM頻域求解器。
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HFSS 3D Layout的主要特點總結:
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全自動HFSS端口創建和設置;
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版圖、層疊和焊盤編輯器;
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參數化設計環境;
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保留版圖中的跡線特性和網絡信息;
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層級化設計:芯片–封裝–板;
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Pin to Pin自動化工具:提供端到端的全通道自動化建模和仿真。
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